GB/T 4677.2-1984 印制板金属化孔镀层厚度测定方法 微电阻法
标准名称: | 印制板金属化孔镀层厚度测定方法 微电阻法 |
英文名称: | Micro-resistance test method of plating thickness of plated through holes for printed boards |
中标分类: | 电子元器件与信息技术 >> 电子元件 >> 印制电路 |
ICS分类: | 电子学 >> 印制电路和印制电路板 |
替代情况: | 被GB/T 4677-2002代替 |
发布日期: | 1984-07-25 |
实施日期: | 1985-05-01 |
首发日期: | 1900-01-01 |
作废日期: | 2003-04-01 |
起草单位: | 电子部十五所 |
出版日期: | 1900-01-01 |
页数: | 3页 |
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